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Microchip 率先获得塑胶封装耐辐射 (RT) FPGA的 JEDEC 认证
发布时间:2022-10-09 14:06
 

新太空产业(New Space)中小型卫星星座和其他系统的开发人员必须提供高可靠性和辐射防护,同时满足严苛的成本和时程要求。 Microchip Technology Inc.(纳斯达克股票代码:MCHP)如今借由第一个符合 JEDEC 标准塑胶封装的抗辐射 (RT) FPGA 为他们提供了更快、更经济的生产途径,该 FPGA 所提供的低廉成本,加上 RTG4™ FPGA 技术的可靠性以及数十年的航太技术经验,开发人员因此无须依照完集成格制造商清单 (QML) 程序进行筛选。

Microchip FPGA 事业部航太行销副总监Ken O'Neill 表示:“新FPGA对于系统设计人员来说意义重大,因为他们总是渴求以低成本、大量且快速生产的航太级零组件,以便跟上更短的发射周期。这些 RTG4 FPGA 具有非常高的可靠性和辐射防护标准,同时使用塑料封装和 Sub-QML 筛选来降低成本。”

Microchip 的 RTG4 Sub-QML FPGA 采用覆晶技术 1657 球栅阵列塑胶封装,球间距为 1.0 mm,符合 JEDEC 标准。它与该公司采用陶瓷封装的 QML Class V 认证 RTG4 FPGA 接脚兼容,开发人员能够轻松地在 New Space 和更严格的 Class-1 任务之间移转他们的设计。采用塑胶封装的 RTG4 Sub-QML FPGA 也可以小批量供应作为设计原型,使设计人员能够在投入大量飞行模型之前评估产品和设计原型。

其他可用于航太系统塑胶封装的 Microchip 产品包括其 LX7730 遥测控制器、LX7720 位置传感器和马达控制器,以及其微控制器、微处理器、以太网 PHY、模拟数码转换器 (ADC) 、闪存和EEPROM的高可靠性塑胶封装版本。

供货

采用 1657 球形塑胶 BGA 封装的 JEDEC 认证 RTG4 Sub-QML FPGA 已量产。完整的产品信息可以由下载。

 


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